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[產業]台灣半導體展開幕 設備廠樂觀看景氣

[產業]台灣半導體展開幕 設備廠樂觀看景氣

台灣半導體展(SEMICON Taiwan 2006)昨(十一)日召開,包括日月光與矽品等封測大廠的高階主管,以及全懋董事長吳健漢都現身參觀,會場異常熱鬧。北美半導體設備與材料協會(SEMI)總裁兼執行長梅耶(Stanley T.Myers)釋出對半導體產業景氣樂觀的看法,他說目前庫存狀況還算穩定,半導體廠產能利用率也相當不錯,更預計今年全球半導體設備與材料產值將達七百三十億美元。


今年的台灣半導體設備暨材料展邁向第十一屆,根據主辦單位表示,參展家數達六百五十家,參展攤位一千四百個,預估參訪人數會達八萬人,三者均創歷史新高。為迎接此一盛事,SEMI總裁梅耶特地來台主持開幕式,並發表對半導體設備與材料市場趨勢看法。梅耶推估,今年半導體設備與材料的採購金額將達七百三十億美元,僅次於二千年的七百五十億美元規模,其中半導體設備商機達三百八十八億美元,較去年同期成長一八%,半導體材料市場規模也較去年成長九.七%,達三百四十五億美元。


梅耶也預計,今年在封測端的設備採購支出也較去年增加,今年測試設備採購金額達六十億美元,封裝方面則有二三億八千萬美元的商機,至於今年封測廠添購設備的部份,以晶圓級封測、覆晶封測、堆疊封測為主。

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