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[轉貼] 美芯片庫存將耗盡 華爲的考驗剛剛開始

美芯片庫存將耗盡 華爲的考驗剛剛開始

來源: 華盛頓郵報 多維/日期: 2019-10-26
近日,《華盛頓郵報》引述總部位于美國加利福尼亞的研究公司Mobile Experts的首席分析師喬·馬登(Joe Madden)的話報道稱,華爲的美國零部件庫存將用盡。


此前,也有媒體根據華爲5G基站每月的出貨量估算,華爲囤積的美國零部件將在年底前耗盡。 自2018年底孟晚舟事件發生後,華爲公司就開始做最壞打算,針對可能遭受來自美國的制裁做准備。一方則是華爲的“備胎計劃”,通過自研或者培育中國國內供應商,以及轉單不受美國影響的零部件供應商,來保障零部件供應;一方面是盡可能囤積華爲所需的可能受制裁影響的零部件,爲“備胎計劃”爭取時間,外界曾預計這將爲華爲爭取到一年的緩沖期。

       當美國零部件庫存耗盡,華爲的“備胎計劃”准備得如何,任正非“爛飛機”上四千多個漏洞又修補的如何?

      《華盛頓郵報》報道中所提及的零部件來自美國半導體大廠賽靈思(Xilinx),其可編程邏輯器件(FPGA)獨步全球,華爲即將耗盡的正是用于包括5G基站在內的通信設備的FPGA芯片。

       2019年5月華爲被美國制裁後,任正非在接受采訪時就多次表示,“爛飛機”上通信行業的“洞”修補得差不多了。事實上,喬·馬登在《華盛頓郵報》的報道中也承認,華爲“將換用自己的産品”。當然,他也認爲“這可能會降低華爲5G設備對全球買家的吸引力,因爲華爲的技術可能不如賽靈思的先進”,“如果賽靈思的芯片被更換,華爲將會陷入困境”。

       華爲消費者産品領域的“洞”究竟修補得如何,除了發布方舟編譯器與鴻蒙系統華爲並未公布太多信息,在兩者發布後也沒有進一步的消息傳出。之前據媒體拆解披露,P30 pro手機中來自美國的零部件共計15個,價值59.36美元,占整機的16.3%。其中,僅美國存儲芯片大廠美光的內存就價值40.96美元,其他美國零部件還包括來自科沃(Qorvo)、思佳訊(Skyworks)等公司的射頻芯片。此前曾經采購的美國零部件,比如德州儀器(IT)的電源管理芯片已經被海思取代。總體而言,P30系列手機所使用的美國零部件已經很少,美光也並非不可替代,射頻芯片等則難度較大,美國公司在這一領域占據絕對優勢。

       通過媒體披露的mate30系列手機的供應商來看,生産一部不包含美國零部件的手機,對于華爲來說似乎也不是什麽難事了。至少手機領域的“洞”華爲已經修不好了。但在整個華爲消費産品領域,筆記本的問題最大也最難解決,美國微軟與英特爾的wintel聯盟高不可攀,只能依靠庫存了。

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