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[轉貼] 《手機觸控IC崩跌 明年更糟 》

《手機觸控IC崩跌 明年更糟 》

近三年中國手機觸控IC價格狂砍,在無利可圖之下,Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國際大廠決定不再奉陪,轉向觸控與驅動整合的TDDI晶片、指紋辨識晶片發展,把這個虛有其表的市場讓給台灣與中國廠商自相殘殺。

無利可圖 國際大廠撤出
目前中國觸控IC市場為兩岸IC設計業者天下,龍頭為F-敦泰,市佔率約40-50%,其次為聯發科(2454)轉投資的中國匯頂,市佔率約20-30%,外商則佔10-20%
近年來中國本土品牌手機走高規低價風潮,為了有效降低成本,勢必針對面板、IC晶片等關鍵零組件進行砍價,IC設計業者為了接單搶市,價格砍了又砍,贏了面子,但漸漸輸了裡子,從去年底起到今年第三季,手機觸控IC平均產品價格(ASP)已跌掉25%,5吋以下觸控IC現已殺到0.6美元,5吋以上觸控IC報價則跌破1美元,明年報價恐還有得跌。

依照IC設計產業慣例,產品毛利總是隨著上市時間呈現先高後低,新IC晶片推出時,毛利率一定相對最高,隨著量產規模放大,生產成本降低,價格同樣也會下滑,價格下滑的速度通常比成本下降更快,因此,IC設計業者必須不斷推陳出新,維持應有的獲利表現。

因傳統外掛觸控IC的單價與毛利不斷向下,法人分析,F-敦泰明年的動能將取決於On-Cell 觸控 IC、In-Cell觸 控IC出貨表現,On-Cell觸控IC已與中國天馬、華映(2475)、彩晶(6116)等面板廠合作,但因面板廠量產良率偏低無法衝高出貨,今年原訂出貨佔比可達15%以上,僅有個位數, 至於In-Cell難度高,更需要時間,與旭曜合併開發的IDC整合型單晶片明年量產,指紋辨識新品明年上市,但明年新品貢獻效應仍需觀察。

來源:中國時報

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